惠州市德立电子取得电感测试包装机专利,提高作业效率:包装机

金融界2025年5月8日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市德立电子有限公司取得一项名为“一种电感测试包装机”的专利,授权公告号 CN222820311U,申请日期为 2024 年 5 月包装机

专利摘要显示,本实用新型涉及电感器生产技术领域,具体涉及一种电感测试包装机,包括机箱,设置于机箱上的转盘移载机构,环绕移载机构设置的供料机构、第一定位机构、第一测试机构、第二测试机构、第二定位机构、包装机构;转盘移载机构包括设置于所述机箱上的分割器,与分割器连接的凸轮座,与凸轮座连接的转动盘,用于驱动分割器的驱动件,以及均匀设置于转动盘上的若干个取料组件包装机。本实用新型从电感器上料、测试到包装的过程无缝衔接,且基本实现自动化,无需进行中转和重复上料,省去了中转时间,提高了作业效率,降低剩生产成本。

天眼查资料显示,惠州市德立电子有限公司,成立于2004年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业包装机。企业注册资本3279万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市德立电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息61条,此外企业还拥有行政许可10个。

来源:金融界

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