金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，天津环博科技有限责任公司取得一项名为“一种硅片套袋机构、包装机”的专利，授权公告号CN222808364U，申请日期为2024年4月包装机。
专利摘要显示，一种硅片套袋机构及设有该套袋机构的包装机，具有：装袋传送线，其上设有装袋位和折袋位；装袋机构，其与所述装袋位对接，设有推杆，可将硅片套装至仓袋；折袋机构，其与所述折袋位对接，设有折袋板条及叠推板，所有所述折袋板条并排构置在所述装袋传送线一侧，并与所述叠推板交叉设置包装机。本申请结构设计合理，全程自动操作，无需人员参与辅助，配合精准且安全，自动化程度高，且在折袋时还可连续对袋口进行双层折叠，以使硅片规整地紧贴仓袋而置，装袋效率高且质量好，亦可避免对硅片表面的二次伤害，提高成品率，有利于后续装盒操作。
天眼查资料显示，天津环博科技有限责任公司，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业包装机。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津环博科技有限责任公司参与招投标项目6次，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界